传统式智能电子产品行业的重点是核心硬件，只要硬件性能良好，软件优秀，电子产品的性能就高。但是，电子产品功率随着时代的发展逐渐增加，大量产品开始出现所谓的“功耗墙”。产品功率密度达到一定程度后，温度控制问题成为产品性能提升的拦路杀手。接下来，我们就来详细的介绍一下CPU小型散热风机的选型陷阱。

　　CPU小型散热风机的散热设计从最早的台式机时期就已经存在，最开始时采用自然散热，逐渐过渡到强制风冷，现在已经出现了水冷甚至液氮冷却的设计。 虽然已经发展多年，但由于市场宣传非常花哨，某些专业的设计者有时都会被误导。本文论述散热设计中风扇选择的三个极为常见的误区：

误区1：风扇越大散热性就越强

　　很多人认为，CPU小型散热风机的尺寸直接决定了系统的散热性能。诚然，风扇对于散热方案的设计有举足轻重的作用，但风扇的尺寸并不能直接决定方案综合表现。通常情况下，大尺寸的风扇在同转速下可能获得更大的风量，但是在得到同样风量的条件下，大尺寸风扇相对小尺寸风扇来说可以得到更好静音效果。但随着电子产品集成度的提升，留给热设计工程师的空间尺寸正在变小(这是一个必然趋势，热设计工程师与其苦恼，还不如赶紧想办法提升散热设计水平)。大尺寸风扇将占用大量的散热设计空间，使得散热器的设计变得困难。

　　误区2：滚珠风扇就比油压风扇强

　　这是很多风扇工程师教育非专业人士的口头禅。然而却是错误，至少是片面的。对于CPU小型散热风机的寿命，影响最大的就是风扇轴承。现在市面上的风扇大体在此处有两种设计，分别为滚珠和油封，滚珠风扇比较古老，变滑动摩擦为滚动摩擦这个常识初中物理就讲过，笔者就不过多介绍。 油封的设计是很多人不了解的，油封的代表形式是TC油封，这是一种橡胶完全包覆的带自紧弹簧的双唇油封，然而在轴承领域比较不错且知名度较高的是“来福轴承”，使得全封闭并且润滑性更好，这样使得轴承的寿命得以延长。

　　实际上，大部分的理论计算和实际测试会给CPU小型散热风机的选型提供有效依据。综上所述，我们只是简单列举了理论计算和实际测试的三种选型误区，希望给大家打来帮助的同时也能更多的为科技发展提供相关的参考依据。